[공모주] 엘비루셈 상장일(2021.06.11.)에 따른 기업 분석

엘비루셈 상장일은 2021년 06월 11일 입니다.

엘비루셈 관련 분석 내용은 아래와 같습니다.

https://www.lblusem.com/

엘비루셈

Drive IC 전문 생산업체, 평판디스플레이 FPD 부품, COF, TCP 등 취급

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[돈벌어서 함께 잘 살기/주식정보] - [공모주]에이디엠코리아 상장일(2021.06.03.)에 따른 기업 분석

[공모주]에이디엠코리아 상장일(2021.06.03.)에 따른 기업 분석

[공모주]에이디엠코리아(ADM KOREA) 상장일(2021.06.03.)에 따른 기업 분석 에이디엠코리아 상장일은 2021년 06월 03일 입니다. 에이디엠코리아 관련 분석 내용은 아래와 같습니다. http://www.admkorea.co.kr/ A.

wraith2848.tistory.com

1. 회사개요

1.1 사업 현황

- 당사는 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며,구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 반도체 후공정 사업을 영위

- 당사가 주력으로 하는 비메모리 반도체인 Driver IC 후공정 사업의 전방산업은 LCD, OLED와 같은 평판디스플레이(Flat Panel Display)산업

- 당사는 디스플레이 시장 및 최종 고객의 수급 트렌드를 예측하는 활동을 지속적으로 전개, Driver IC 적용분야도 최근 급성장하고 있는 OLED, 자동차 디스플레이, 휴대용 디스플레이 등으로 제품 적용분야를 확대해 나감과 동시에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 중국 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개

- 당사의 주 거래처인 실리콘웍스는 2018년 매출 약 8,000억원으로 전세계 팹리스 기업 중에 매출규모 19위에 랭크되었으며, 2020년은 매출 1조원을 넘어서며 국내 대표 팹리스 업체로 성장

- 당사는 범핑, 패키징(조립) 및 테스트를 주력사업으로 하는 반도체 후공정 업체

- 당사의 Driver IC 영업은 고사양 제품 위주의 기존 디스플레이 패널 기업과 팹리스 Driver IC 업체를 대상으로 제휴관계를 공고히 한 흔들림없는 사업구조를 기반으로 중화권의 공급처를 다변화

- 당사는 고객사(팹리스업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, 패키징 및 테스트 수탁 임가공 서비스를 전문으로 하는 반도체 후공정 회사

- 당사는 Q(Quality), C(Cost), D(Delivery), T(Technology) 경쟁력을 갖추고 있음. 이것은 당사와 같은 제조기업의 경쟁력에 가장 중요한 부분

- 당사는 차별화된 반도체 웨이퍼 가공 기술을 개발하여 칩 제조를 위한 전공정이 완료된 반도체 웨이퍼를 얇게 가공하고, 메탈층을 증착하는 Thin Wafer Process인 BGBM 사업을 2020년부터 추진하여 기존의 Driver IC 후공정 영역을 넘어 반도체 후공정의 다양한 솔루션을 확보하고 타 반도체 영역의 사업기반 마련을 위해 노력

- 당사는 전력반도체 제조시 웨이퍼를 더 얇고 효율적으로 가공하는 기술을 자체 개발하여 신사업으로 추진

- 당사는 본 BGBM 공정 기술을 활용하여 전력반도체 시장중에서도 모바일폰, 태블릿 등의 전력관리반도체로 적용되는 MOSFET 제품을 Target으로 우선적으로 진출, 향후에는 전기자동차에 적용되는 고전력 관리 반도체인 IGBT에 이르는 저전력에서부터 고전력까지 다양한 전력반도체 시장으로 진출할 계획

1.2 기업 개요

종목명	엘비루셈	진행상황	공모주
시장구분	코스닥	종목코드	376190
업종	반도체 제조업
대표자	신현창	기업구분	중소일반
본점소재지	경상북도 구미시 4공단로7길 9(구포동)
매출액	209,770(백만원)	법인세비용차감전 계속사업 이익	20,835(백만원)
순이익	17,105(백만원)	자본금	10,300(백만원)

2. 공모 정보

총공모주식주	6,000,000 주	액면가	500 원
상장공모	신주모집 : 4,000,000 주(66.67%) / 구주매출 : 2,000,000 주(33.33%)
희망공모가액	12,000~14,000 원	청약경쟁률	524.51 : 1
확정공모가	14,000 원	공모금액	84,000(백만원)
주간사	한국투자증권, KB증권	주식수 : 1,000,000 주 / 청약한도 : 35,000원

3. IR 보고서 분석

3.1 프롤로그

- 엘비루셈(LB Lusem)은 LG그룹 계열사였다가 지금은 LG가(家)의 방계인 엘비(LB)그룹 소속의 반도체 후공정 업체로 국내 뿐만 아니라 해외 유수 디스플레이 업체와 함께 Driver IC 패키징 및 디스플레이 반도체 패키징 등을 수행 중임

- Display Driver IC(DDI)는 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는데 쓰이는 작은 반도체 칩을 의미하며, 스마트와치와 같은 소형 디스플레이부터 스마트폰, 타블렛, 모니터, TV 등 다양한 디스플레이에 적용 되는 부품이며, 이를 엘비루셈에서 기존 디스플레이에 추가 처리 및 패키징을 수행 함

- 최근 디스플레이 시장은 분업화 되어 국내 LG전자, 삼성전자 뿐 아니라 해외 Apple 또는 BOE 등과 함께 하는 패키징 분야 강자로 확고한 시장지위 구축을 하고자 함

3.2 사업개요

- 2004년 회사 설립 후 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 제조 업체로 성장

- 생산기반확립기 : 2004.07 주식회사 루셈 설립 → 2007.12 수출 1억불탑 수상 → 2008.11 수출 2억불 탑 수상

- 사업 경쟁력 강화기 : 2010.06 일본 Sharp Driver IC 공급 → 2011.12 무역의날 수출 3억불탑 수상 → 2013.01 중국 CEC Driver IC 공급 개시 → 2013.05 Bump 라인 구축 및 생산 → 2015.01 방열 COF 양산 → 2016.08 Plastic OLED용 2Metal COF 양산 → 2016.10 중국 BOE, CSOT Driver IC 공급 개시 → 2017.05 대만 Fitipower Driver IC 공급개시

- 글로벌 기업으로 도약 : 2018.03 LB그룹 편입 → 2019.06 COF 60백만개/월 생산 달성 → 2019.11 삼성디스플레이 협력업체 인증 및 모니터용 Driver IC 출하 → 2020.01 대만 Novatek Driver IC 공급 개시 → 2020.03 공장 확장 → 2020.05 전력반도체(MOSFET)양산 및 첫 출하 → 2020.09 COF 70백만개/월 생산 달성

- 주요 사업영역의 경우 Driver IC(COF) 패키징 서비스, 전력반도체(MOSFET) 웨이퍼 가공 서비스 그리고 AOC(Active Optic Cable)로 구분가능함

- Driver IC(COF) 패키징 서비스는 디스플레이의 화면 구동을 위한 필수 반도체 부품으로 Flexible한 필름 기판위에 Driver IC 칩이 조립되어 있는 패키지임. 이는 대형, 소형, 자동차, Public 등 대부분의 디스플레이에 적용 가능

- MOSFET 웨이퍼 가공 서비스의 경우 각종 전자, 전기기기의 효율적인 전력관리를 위한 목적으로 사용되는 부품에 적용가능하며, 전력반도체는 성능 향상을 위한 웨이퍼 가공이 필수이며, TV, 휴대폰 등의 전자기기와 모터, 자동차 등에 적용 함

- AOC의 경우 빛으로 대용량 데이터를 고속 전송하기 위한 케이블을 지칭하며, 기존 유선케이블에 비해 가볍고, 무선통신 대비 안정적인 데이터 전송이 가능한 장점을 지닌 특징을 가짐. 또한 고해상도 화면 전송 및 Data Center 등에 적용 가능함

- 경영현황을 확인하면 매출 및 영업이익 또한 지속적으로 증가하며, Driver IC 최종 수요고객 매출 구성 또한 글로벌해지는 것을 확인 가능함

3.3 핵심 기술

- 엘비루셈의 주요 핵심기술은 COF 패키징 일괄 서비스 제공 / 방열 COF, 2Metal COF, Multi-chip COF 등 공정 기술 선도 / 차별화된 Thin Wafer 가공 솔루션 / 생산시스템 자동화 / 고객별 맞춤형 생산정보 시스템 / 관계사간 협력으로 전문화된 고객 가치 제공이며, 이와 같은 6가지 핵심기술을 바탕으로 품질, 기술 신뢰도 확보 및 고객 Needs 맞춤 서비스 제공 등이 가능함